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崗位職責：
1、負責公司激光器芯片生產工藝管理，制定激光器芯片生產工藝開發(fā)及改進計劃；
2、負責工藝的開發(fā)與控制，包含光刻，濕式蝕刻，等離子體蝕刻，金屬和介電沉積系統，鍍膜，注入和氧化等；
3、負責對生產工藝異常分析處理和失效分析，改良優(yōu)化工藝流程，提高控制精度，提升良率和質量；
4、維護工作區(qū)的整潔，與設備工程師一起維護設備運轉；
5、負責組織編制技術文件規(guī)范和標準，組織制作作業(yè)指導書，進行技術培訓指導；
6、完成公司制定的工藝項目研發(fā)計劃。
任職資格：
1.碩士及以上學歷，光電通信，半導體物理或相關專業(yè)。
2.熟悉半導體激光器（EML\DFB\DBR\VCSEL）的工作原理；
3.熟悉半導體激光器芯片的生產工藝流程及實際操作；
4.具有3年以上半導體激光器工藝工作經驗；
5.能熟練操作多種激光器芯片制造工藝，了解內在聯系；
6.熟悉Solidworks或相關繪圖原件的優(yōu)先考慮；
7.有半導體芯片器件測試分析經驗的優(yōu)先。