崗位職責(zé):
1、 工藝開(kāi)發(fā)和工藝優(yōu)化,制定工藝流程并進(jìn)行日常維護(hù);
2、 工藝異常分析和處理、優(yōu)化工藝設(shè)計(jì);
3、 產(chǎn)品良率改善和提升,制定工藝技術(shù)文檔,完成分析報(bào)告;
4、 工藝技術(shù)員/工程師培訓(xùn),不斷提升工藝水平;
5、 協(xié)助工藝設(shè)備的采購(gòu)、安裝、驗(yàn)收及維護(hù);
6、 協(xié)助主管進(jìn)行工藝生產(chǎn)線的日常管理。
任職要求:
1、 本科以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理、材料、光通信、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)及相關(guān)專業(yè);
2、 兩年及以上半導(dǎo)體工藝工作經(jīng)驗(yàn),有化合物InP基激光器、光電子、光通訊器件行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、 熟練掌握半導(dǎo)體工藝流程:如外延、光刻、濕法刻蝕、干法刻蝕,電子蒸發(fā),真空濺射,PECVD、RIE等;
4、 熟練運(yùn)用SPC管理手段分析和確保工藝和設(shè)備穩(wěn)定性;
5、 懂得設(shè)計(jì)DoE和分析工藝極限;
6、具備撰寫半導(dǎo)體芯片器件測(cè)試分析報(bào)告等相關(guān)技術(shù)文檔能力;
7、工作積極,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能獨(dú)立分析和處理問(wèn)題,有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。
工作時(shí)間:8:30-17:30,雙休
福利待遇:入職繳納五險(xiǎn)一金,補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn),定期體檢,帶薪年假,零食下午茶,不定期團(tuán)建活動(dòng)等,給予員工足夠的發(fā)展平臺(tái)和晉升空間。