職位描述
光刻工藝封裝工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝濕法刻蝕工藝研磨工藝金屬工藝電鍍工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、協(xié)助工程師處理產線工藝異常；
2、負責產線SOP的制定及優(yōu)化；
3、負責新機臺的工藝調試、維護；
4、負責產線工藝流程的改善；
5、協(xié)助試驗項目的展開。
任職要求：
1、本科及以上學歷，光學、微電子、電磁場、通信工程、物理、數(shù)學、材料、應用化學等相關專業(yè)優(yōu)先；
2、學習動手能力強、積極思考，樂觀向上，有志從事半導體芯片行業(yè)的優(yōu)先；
3、本崗位接受2025應屆畢業(yè)生。
1、協(xié)助工程師處理產線工藝異常；
2、負責產線SOP的制定及優(yōu)化；
3、負責新機臺的工藝調試、維護；
4、負責產線工藝流程的改善；
5、協(xié)助試驗項目的展開。
任職要求：
1、本科及以上學歷，光學、微電子、電磁場、通信工程、物理、數(shù)學、材料、應用化學等相關專業(yè)優(yōu)先；
2、學習動手能力強、積極思考，樂觀向上，有志從事半導體芯片行業(yè)的優(yōu)先；
3、本崗位接受2025應屆畢業(yè)生。
工作時間：8:30-17:30，雙休
福利待遇：入職繳納五險一金，補充商業(yè)險，工齡津貼，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團建活動等，給予員工足夠的發(fā)展平臺和晉升空間！
獎金績效
13-15薪，項目獎金，年終獎
工作地點
武漢江夏區(qū)楚天傳媒科創(chuàng)園
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武漢國科光領半導體科技有限公司
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職位發(fā)布者
何婉/HR
剛剛活躍立即溝通
武漢國科光領半導體科技有限公司武漢國科光領半導體科技有限公司由中國科學院半導體所光子集成團隊核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設計、制造和銷售在內的全部運營業(yè)務，主營10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場。產品可廣泛應用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網絡（管）、接入終端（端）領域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日報楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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