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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光芯片封裝設(shè)備選型、購買、驗(yàn)收，搭建光芯片封裝平臺；
2、負(fù)責(zé)光芯片封裝產(chǎn)品（COC/TO/BOX）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光路設(shè)計(jì)；
3、制定光芯片封裝工藝（貼片、打線、封蓋等）的開發(fā)及流片驗(yàn)證；
4、主導(dǎo)產(chǎn)品驗(yàn)證及量產(chǎn)過程中的重大異常分析；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2、1-3年以上光芯片封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、光路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉了解常規(guī)光芯片產(chǎn)品；
3、具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，積極主動，有較強(qiáng)的責(zé)任心、工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神。