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1. 負(fù)責(zé)微小型電路板的硬件開發(fā)，涵蓋從零件選型、電路設(shè)計及Layout制圖、外發(fā)打樣等所有階段的開發(fā)工作；
2. 負(fù)責(zé)3V直流電源控制的小型LED裝置的程序編寫及控制（直流控制、脈沖控制），可根據(jù)客戶需求實現(xiàn)不同顯示模式的客制化；
3. 熟悉Micro Chip MCU及國產(chǎn)平替版本MCU的軟、硬件控制；
4. 與結(jié)構(gòu)工程師相互配合完成從項目評估、打樣、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的相關(guān)工作；
5. 該職位為責(zé)任制工作崗位，應(yīng)聘者需要有很強的責(zé)任心，也需要有很好的團(tuán)隊配合精神；
6. 該職位可能會要求長期出差（廣東中山地區(qū)）；
7. 能利用手頭現(xiàn)有供應(yīng)鏈資源（貼片廠、電子零部件采購渠道）者優(yōu)先考慮；
8. 有低功耗硬件設(shè)計（輸出電流需做微安級別）及軟件控制相關(guān)工作經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；
9. 大專及以上學(xué)歷，有獨立完成軟、硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；