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更新于 8月19日

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舉報(bào)

微組裝設(shè)備運(yùn)維工程師

2-4萬·15薪

深圳龍華區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路

崗位職責(zé)：
1、洞察業(yè)界技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助開展微納制造微組裝運(yùn)維技術(shù)規(guī)劃與提前儲(chǔ)備關(guān)鍵運(yùn)維技術(shù)。
2、主導(dǎo)封測微組裝區(qū)域的的設(shè)備調(diào)試、維護(hù)（主導(dǎo)裝機(jī)、驗(yàn)機(jī)、程序設(shè)計(jì)和產(chǎn)品調(diào)試），能獨(dú)立完成完成區(qū)域內(nèi)多種設(shè)備的復(fù)雜異常處理，維護(hù)微組裝區(qū)域設(shè)備的穩(wěn)定性，主導(dǎo)微納制造微組裝設(shè)備運(yùn)維能力建設(shè)。
3、主導(dǎo)微納制造設(shè)備管理制度/規(guī)范等文件制定，建立或優(yōu)化重大業(yè)務(wù)流程，作為核心成員參與設(shè)備改造、2nd Source替代、工藝驗(yàn)證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等工作；

能力要求：
1、良好的半導(dǎo)體封測微組裝設(shè)備運(yùn)維及優(yōu)化能力，熟悉微組裝，貼片，回流設(shè)備運(yùn)維及各類硬件參數(shù)調(diào)試；
2、較強(qiáng)的解決問題和分析問題的能力以及良率提升能力；
3、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能；
4、技術(shù)文檔編寫能力；
5、性格樂觀開朗，耐壓能力強(qiáng)，有良好的溝通理解力。

經(jīng)驗(yàn)要求：
1、5年及以上半導(dǎo)體封測微組裝等設(shè)備運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)；
2、本科及以上學(xué)歷，有大廠成功量產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、英語四級(jí)及以上。