崗位職責(zé):
1.進(jìn)行干法刻蝕、介質(zhì)膜沉積等芯片相關(guān)工藝;
2.對刻蝕與介質(zhì)膜設(shè)備及相關(guān)檢測設(shè)備的工作狀態(tài)和環(huán)境狀態(tài)進(jìn)行點檢,并形成記錄文件;
3.每步工藝確保所用器皿、工具潔凈,對所用器皿提前進(jìn)行清洗;
4.干法刻蝕、介質(zhì)膜沉積及相關(guān)工藝前后對晶圓片進(jìn)行全面檢查;
5.嚴(yán)格按照工藝流程卡對各類芯片進(jìn)行操作,并對工藝過程及檢測數(shù)據(jù)如實記錄;
6.了解工藝影響因素,能夠針對工藝進(jìn)行部分參數(shù)優(yōu)化與調(diào)整。
任職能力要求及偏好:
1.統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷;
2.物理專業(yè)、光電子專業(yè)、材料專業(yè)、機(jī)械專業(yè)、化學(xué)專業(yè)、微電子專業(yè)等相關(guān)專業(yè);
3.認(rèn)真、踏實、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、動手能力強(qiáng),主動性強(qiáng),從事半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。