核心職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器(如用于軟組織手術(shù)、光動(dòng)力療法等)的設(shè)計(jì)、選型、驅(qū)動(dòng)、溫控、測(cè)試與集成;
2、優(yōu)化激光輸出性能與可靠性;參與相關(guān)子系統(tǒng)研發(fā);
3、編寫(xiě)技術(shù)文檔。
關(guān)鍵要求:
1、碩士及以上學(xué)歷(光電、電子工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè));
2、3年以上半導(dǎo)體激光器研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
3、精通半導(dǎo)體激光特性、驅(qū)動(dòng)電路、熱管理;
4、熟悉光電測(cè)試;有醫(yī)療激光設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。