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更新于 7月1日

研發(fā)工程師

7000-10000元
  • 淮南田家庵區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

半導體材料半導體設備研發(fā)AutoCAD
崗位職責:
1、負責TP(Touch Panel)貼合新工藝、新材料的研發(fā),包括但不限于OCA光學膠貼合、水膠貼合、全貼合(如G+G, G+F, OGS, On-cell等)技術。
2、參與柔性OLED、3D曲面貼合、超薄貼合等前沿技術的預研和開發(fā)。
3、負責TP貼合相關材料(OCA膠、UV膠、蓋板玻璃、PET/CPI薄膜、偏光片等)的評估、測試及選型。
4、與供應商合作開發(fā)定制化材料,提升產品性能(如抗刮傷、高透光、低翹曲等)。
5、分析實驗數據,撰寫技術報告,推動工藝標準化。
6、推動自動化貼合、在線檢測(AOI)等新技術的導入,提升生產良率。
7、與生產、品質、采購等部門協作,確保研發(fā)項目順利導入量產。
8、支持客戶技術需求,提供貼合方案評估及失效分析(FA)。
9、建立并維護BOM、SOP、DFMEA等技術文檔。
任職要求:
1、本科及以上學歷,材料科學、高分子化學、光學工程、機械電子、微電子等相關專業(yè)。
2、3年以上TP貼合/顯示模組行業(yè)研發(fā)經驗,熟悉觸控面板(CTP)貼合工藝及行業(yè)趨勢。
3、精通TP貼合工藝(OCA/水膠/固態(tài)膠貼合),了解面板顯示技術(LCD/OLED/Micro LED)。
4、熟悉光學膠(OCA/OCR)、UV膠、PET/CPI薄膜等材料的特性及測試方法(如剝離力、透光率、耐候性等)。
5、具備DOE實驗設計、SPC、FMEA等工程方法論應用能力。
6、熟練使用AutoCAD、SolidWorks等設計軟件,能進行簡單的治具設計優(yōu)化。
7、熟悉光學檢測設備(如分光光度計、干涉儀、AOI)及力學測試設備(拉力試驗機、硬度計)。

工作地點

淮南田家庵區(qū)安徽晶邦光電科技有限公司

職位發(fā)布者

張雨晴/人事經理

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