崗位職責(zé):
1、制定、優(yōu)化半導(dǎo)體封測(cè)工藝,提高生產(chǎn)效率和良率;
2、設(shè)備故障排除及根因分析,解決各種工藝問題;
3、建立并維護(hù)半導(dǎo)體封測(cè)工藝的標(biāo)準(zhǔn)、流程及規(guī)范,推動(dòng)工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化;
4、協(xié)同研發(fā)工程師完成新設(shè)備的研發(fā)、裝配調(diào)試及工藝優(yōu)化等;
5、日常設(shè)備調(diào)試打樣并記錄數(shù)據(jù)形成報(bào)告;
6、客戶溝通,設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試、打樣以及協(xié)助解決客戶問題。
崗位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,理工科背景;
2、有半導(dǎo)體封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、有責(zé)任心,服從領(lǐng)導(dǎo)安排;
4、有較強(qiáng)的動(dòng)手能力、學(xué)習(xí)能力和邏輯分析能力;
5、能接受短期出差。
此崗位需要線下面試,介意請(qǐng)勿投遞。