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崗位職責(zé)： 1）負(fù)責(zé)音樂(lè)科技類產(chǎn)品的硬件方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、焊接調(diào)試和樣品制作； 2）配合嵌入式軟件、結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行樣品制作、調(diào)試，改進(jìn)硬件方案； 3）跟進(jìn)硬件方案落地、試產(chǎn)、量產(chǎn)，降成本； 4）維護(hù)和迭代升級(jí)產(chǎn)品中的硬件部分。 崗位要求： 1）統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷，有3年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)/焊接/調(diào)試硬件全鏈路； 2）熟悉主流的MCU運(yùn)算平臺(tái)，熟悉各類傳感器、執(zhí)行器、功放等電子產(chǎn)品的硬件方案； 3）有參加過(guò)電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽、機(jī)器人競(jìng)賽等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4）喜歡研究硬件技術(shù)、硬件模組，有探索精神和技術(shù)追求； 5）良好的學(xué)習(xí)能力，能承受較強(qiáng)的工作壓力，具備開(kāi)放式思維。