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核心職責(zé)：
1、產(chǎn)品合規(guī)認(rèn)證：
負(fù)責(zé)產(chǎn)品電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)優(yōu)化及整改。加分項(xiàng)
主導(dǎo)并協(xié)調(diào)第三方實(shí)驗(yàn)室完成產(chǎn)品預(yù)測試和正式認(rèn)證測試（如 FCC ID, CE RED, SRRC, NCC 等）。
準(zhǔn)備認(rèn)證所需的技術(shù)文件，處理認(rèn)證過程中的技術(shù)問題，確保產(chǎn)品符合全球目標(biāo)市場的法規(guī)要求。
2、ESP32系列硬件開發(fā)：
負(fù)責(zé)基于 ESP32 系列模組的無線通信模組（Wi-Fi, Bluetooth LE）的硬件設(shè)計(jì)、原理圖繪制、器件選型。
精通 ESP32 系列模組外圍電路設(shè)計(jì)，優(yōu)化性能、功耗、成本和可靠性。
3、無線協(xié)議應(yīng)用：
熟練掌握 Zigbee, Wi-Fi, Bluetooth/BLE, Matter 等主流智能家居無線通信協(xié)議的原理和特性。
能將協(xié)議要求有效地應(yīng)用于硬件設(shè)計(jì)中，支持協(xié)議棧開發(fā)和測試。
理解并解決多協(xié)議共存、射頻干擾、天線匹配等關(guān)鍵問題。(加分項(xiàng))
4、高速電路板設(shè)計(jì)與PCB Layout：
精通高速數(shù)字電路（如 USB, DDR, MIPI等）和高速模擬電路（射頻）的設(shè)計(jì)與仿真分析（信號完整性SI、電源完整性PI）。
熟練使用主流EDA工具（如 Altium Designer, Cadence Allegro, PADS 等）進(jìn)行多層、高密度PCB設(shè)計(jì)。
具備豐富的 EMC/EMI 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在PCB布局布線層面優(yōu)化電磁兼容性。
5、轉(zhuǎn)產(chǎn)支持與生產(chǎn)保障：
主導(dǎo)產(chǎn)品從研發(fā)階段（NPI）到批量生產(chǎn)（Mass Production）的轉(zhuǎn)移過程。
編制產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)所需的工藝文件（Assembly Guide, BOM List， SMT/PTH工藝要求等）、測試方案（Test Plan/Spec， Test Jig/治具需求）等。
深入生產(chǎn)線進(jìn)行跟產(chǎn)，解決生產(chǎn)過程中的硬件及測試相關(guān)的技術(shù)問題。
對接測試部門，優(yōu)化測試流程，提升測試效率和覆蓋率，保障量產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量和良率。
任職資格：
學(xué)歷背景： 電子工程、通信工程、自動化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
工作經(jīng)驗(yàn)： 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中至少2年專注于無線通信模組（特別是ESP32平臺）或智能家居類產(chǎn)品硬件開發(fā)；具備完整的電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的成功經(jīng)驗(yàn)。
專業(yè)技能：
硬件設(shè)計(jì)： 深厚的高速數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)、分析及調(diào)試能力；扎實(shí)的電磁兼容（EMC）理論基礎(chǔ)及實(shí)踐能力。
無線技術(shù)： 精通 ESP32 系列芯片及其應(yīng)用設(shè)計(jì)；深入理解并熟練應(yīng)用 Zigbee, Wi-Fi, Bluetooth/BLE， 了解 Matter 協(xié)議為佳。
PCB設(shè)計(jì)： 精通至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具（Altium Designer/Cadence/PADS）；具備復(fù)雜、高速多層板Layout經(jīng)驗(yàn)及EMC優(yōu)化能力。
認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)： 熟悉國內(nèi)外無線及安規(guī)認(rèn)證流程（FCC/CE/RoHS/SRRC等），有獨(dú)立處理EMC預(yù)測試、整改及完成認(rèn)證的經(jīng)驗(yàn)。
轉(zhuǎn)產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)： 熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程、PCBA測試流程；具備編寫工藝文件、測試方案及解決生產(chǎn)異常的能力。