職位描述
模擬版圖設計
崗位職責:
1.根據(jù)公司業(yè)務需求，負責設計和開發(fā)Spice 模型，版圖繪制和檢查相關工作；
2.負責與Device、PIE、CE、Fab溝通版圖設計相關工作，并確保制版等時程；
3.負責與Device、測試工程師溝通，參數(shù)提取，模型建立和效驗；
4.負責公司網(wǎng)站產(chǎn)品仿真解決方案維護。
任職要求:
1.學歷專業(yè)：本科及以上學歷，電子、通信、微電子、物理等專業(yè)背景；
2.工作經(jīng)驗：本科8年以上，碩士5年以上相關經(jīng)驗；
3.知識技能：熟悉Spice Model相關軟件和版圖繪制相關軟件；
4.素質(zhì)：良好的溝通協(xié)調(diào)能力和書面表達能力，具有一定的管理經(jīng)驗；良好的英語讀、寫能力，CET4及以上。
工作地點
江夏區(qū)武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)(長飛先進半導體)
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長飛先進半導體(武漢)有限公司長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設備和先進的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領域。
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