職位描述
微電子
崗位職責(zé):
作為半導(dǎo)體工藝工程師、工藝整合工程師培養(yǎng)
任職要求:
研究生及以上，雙一流高校
材料學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息等相關(guān)專業(yè)
工作地點(diǎn)
蕪湖弋江區(qū)安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司-南門
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職位發(fā)布者
張磊/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長(zhǎng)飛先進(jìn)是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長(zhǎng)、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國(guó)內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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