職位描述
器件開發(fā)
崗位職責:
1.參與制定及實施落實產(chǎn)品技術(shù)路線、工藝開發(fā)技術(shù)路線；
2.具體負責工藝平臺建設(shè)、新工藝開發(fā)和導入、工藝優(yōu)化和提升、新產(chǎn)品的工藝流程制定優(yōu)化及導入工作；
3.負責部門制定的產(chǎn)品工藝參數(shù)、在線參數(shù)監(jiān)控與管理（SPC）、晶圓可接受測試（WAT）、工藝開發(fā)DOE等標準和方案審核；
4.負責工藝開發(fā)相關(guān)的文件編制，并主導完成研發(fā)向量產(chǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)移及文件交接；
5.帶領(lǐng)并管理團隊，實現(xiàn)組織架構(gòu)的健康良性運轉(zhuǎn)，培養(yǎng)組長及關(guān)鍵崗位接班人。
任職要求:
1.學歷專業(yè)：微電子、半導體、電子、化學、材料科學等理工科本科及以上學歷；
2.工作經(jīng)驗：業(yè)界超過6年以上工作經(jīng)驗，兩年以上團隊管理經(jīng)驗；
3.知識技能：熟悉半導體功率器件結(jié)構(gòu)、工藝、特性，具有半導體物理、半導體器件、半導體工藝知識基礎(chǔ)。
4.素質(zhì)：具備良好的團隊合作精神和問題解決能力，具備良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，有豐富的團隊管理技巧；具備滿足工作英文讀寫及溝通能力。
工作地點
江夏區(qū)長飛先進半導體武漢有限公司-東1門
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職位發(fā)布者
方松/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
長飛先進半導體(武漢)有限公司長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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