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專業(yè)方向：通訊/電子與電氣/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)控制/機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。 學(xué)歷要求：本科以上學(xué)歷。 工作經(jīng)驗(yàn)：具有3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。 任職要求： 1、熟悉硬件產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程，具有扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)與模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，具有嵌入式系統(tǒng)、電源控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉Cortex-M3及M4平臺(tái)及嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方法，熟悉Altium Designer 等至少一種常用電路設(shè)計(jì)軟件，有豐富的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 3、熟悉IIC、UART、CAN、USB、TCP/IP等通訊接口，熟悉常用信息采集處理電路。 4、熟練掌握常用的C或C++編程語(yǔ)言，能夠熟練應(yīng)用Eclipse、Keil等開(kāi)發(fā)工具，熟悉基于ARM嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程及測(cè)試流程者優(yōu)先，熟悉STM32、GD32、LPC1768等系列芯片編程者優(yōu)先。 5、熟悉醫(yī)用電氣設(shè)備設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)要求、規(guī)范和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉醫(yī)療設(shè)備電氣安全與EMC相關(guān)法規(guī)者優(yōu)先，對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和整改能力，具有醫(yī)療器械整機(jī)電路系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6、具有較強(qiáng)的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力，工作踏實(shí)，有創(chuàng)新精神，勇于接受新技術(shù)，有較強(qiáng)的研究能力。 7、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力。工作踏實(shí)，有創(chuàng)新精神，勇于接受新技術(shù)，有較強(qiáng)的研究能力。有激情，能夠在一定的壓力下工作。 硬件工程師1（麻醉機(jī)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及維護(hù)） 1.負(fù)責(zé)完成麻醉機(jī)系統(tǒng)硬件需求分析與詳細(xì)設(shè)計(jì)，建立軟件開(kāi)發(fā)架構(gòu)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)，編寫(xiě)代碼及編制相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔。 2.負(fù)責(zé)完成麻醉機(jī)電子元件選型、電路制板與傳感器應(yīng)用調(diào)試。 3.進(jìn)行基于微控制器的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、傳感器信號(hào)采集調(diào)試等。 4.負(fù)責(zé)系統(tǒng)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)通訊接口的設(shè)計(jì)。 5.負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)轉(zhuǎn)化文檔等技術(shù)文件的編寫(xiě)。 6.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。 硬件工程師2（呼吸機(jī)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及維護(hù)） 1.負(fù)責(zé)完成呼吸機(jī)系統(tǒng)硬件需求分析與詳細(xì)設(shè)計(jì)，建立軟件開(kāi)發(fā)架構(gòu)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)，編寫(xiě)代碼及編制相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔。 2.負(fù)責(zé)完成呼吸機(jī)電子元件選型、電路制板與傳感器應(yīng)用調(diào)試。 3.進(jìn)行基于微控制器的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、傳感器信號(hào)采集調(diào)試等。 4.負(fù)責(zé)系統(tǒng)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)通訊接口的設(shè)計(jì)。 5.負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)轉(zhuǎn)化文檔等技術(shù)文件的編寫(xiě)。 6.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。 硬件工程師3（燈床塔等硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及維護(hù)） 1.負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)硬件需求分析與詳細(xì)設(shè)計(jì)，建立軟件開(kāi)發(fā)架構(gòu)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)，編寫(xiě)代碼及編制相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔。 2.負(fù)責(zé)完成電子元件選型、電路制板與傳感器應(yīng)用調(diào)試。 3.進(jìn)行基于微控制器的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、傳感器信號(hào)采集調(diào)試等。 4.負(fù)責(zé)系統(tǒng)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)通訊接口的設(shè)計(jì)。 5.負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)轉(zhuǎn)化文檔等技術(shù)文件的編寫(xiě)。 6.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。