崗位職責(zé)：
1. 搭建TO封裝工藝平臺(tái)，設(shè)備選型及參數(shù)調(diào)優(yōu)、工藝優(yōu)化；
2. 對(duì)TO類(lèi)產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行總結(jié)評(píng)估；
3. 與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)一起，順利實(shí)現(xiàn)TO類(lèi)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)移；
4. 建立并維護(hù)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范，包括工程文件/報(bào)告（PFMEA/flow chart/BOM /試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告/Cpk分析報(bào)告/產(chǎn)能&直通率&效率提升報(bào)告）等；
5. 配合研發(fā)部門(mén)進(jìn)行產(chǎn)品封裝、測(cè)試的可行性分析和進(jìn)度管理，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)制造性；
6. 跟蹤樣品生產(chǎn)，發(fā)現(xiàn)解決新產(chǎn)品的制造相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，確保新產(chǎn)品制造滿足質(zhì)量要求以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
7. 具有較強(qiáng)的溝通技巧和跨部門(mén)合作能力。
任職資格:
1. 熟悉光通訊TO產(chǎn)品工藝，有獨(dú)立思考和改善方案能力；有光通訊行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉TO封裝涉及到的各類(lèi)設(shè)備，熟悉手動(dòng)和自動(dòng)Die bonding工藝，Wire bonding工藝，Seam sealing工藝，TO類(lèi)產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝；熟悉LD,PD整體工藝過(guò)程；
3. 具有較強(qiáng)邏輯分析能力，針對(duì)產(chǎn)品不良現(xiàn)象進(jìn)行失效分析；
4. 良好的工作態(tài)度，有上進(jìn)心。
任職要求：
1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷
2、機(jī)械/電子/自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
3、英語(yǔ)四級(jí)及以上
4、有半導(dǎo)體封裝、TO封裝、COB封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、熟悉ASM貼片機(jī)、KS焊線機(jī)、封帽機(jī)優(yōu)先