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1.負(fù)責(zé)制定研發(fā)階段硬件產(chǎn)品的測試計劃和測試方案，確保產(chǎn)品測試的全面性和有效性。

2.執(zhí)行硬件產(chǎn)品的功能測試、性能測試、可靠性測試1.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的整體設(shè)計與開發(fā)，包括原理圖設(shè)計、PCB 設(shè)計等，確保硬件系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和高性能。

2.參與新產(chǎn)品的需求分析和技術(shù)方案制定，與其他部門協(xié)作完成產(chǎn)品從概念設(shè)計到量產(chǎn)的整個過程。

4.對現(xiàn)有硬件產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)，解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

5.配合軟件工程師完成硬件與軟件的聯(lián)調(diào)工作，提供必要的硬件技術(shù)支持，確保產(chǎn)品整體功能的實(shí)現(xiàn)。

6.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)文檔的編寫和整理，包括設(shè)計文檔、測試報告、使用手冊等，為后續(xù)產(chǎn)品維護(hù)和升級提供依據(jù)。

7.響應(yīng)上級臨時交辦工作，對項(xiàng)目中關(guān)鍵問題進(jìn)行分析并推動改進(jìn)。

教育背景：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，50歲內(nèi)

工作經(jīng)驗(yàn)要求：

1、具有5年以上高速光模塊(400G、800G以上)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（需做過‘?dāng)?shù)通’光模塊的硬件人選，數(shù)通=數(shù)據(jù)中心通信，只做過‘相干’光模塊的不合適）

2、精通模擬電路、數(shù)字電路原理，熟練使用至少一種 EDA 設(shè)計工具，如 Altium Designer、Cadence 等進(jìn)行原理圖和 PCB 設(shè)計。

3、熟悉常用的微控制器（如 ARM、FPGA 等）的架構(gòu)和應(yīng)用開發(fā)，有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

4、熟悉DSP芯片調(diào)試，比如Broadcom、Marvell、MaxLinear..等知名DSP廠家。

5、具備扎實(shí)的硬件調(diào)試技能，能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀器解決硬件問題。

6、有良好的團(tuán)隊協(xié)作精神和溝通能力，能夠承受一定的工作壓力，具備較強(qiáng)的問題解決能力和創(chuàng)新思維。