1. 負(fù)責(zé)射頻模組、射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的電磁、熱、結(jié)構(gòu)建模和仿真。
2. 參與多物理場(chǎng)耦合仿真軟件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用案例開(kāi)發(fā)。
3. 按規(guī)范編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔等相關(guān)技術(shù)文檔。
4. 參與項(xiàng)目論證、申報(bào)、實(shí)施等工作。
任職要求:
1. 理工類專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2. 熟練使用Mechanical、Icepak、Flotherm、HFSS、ADS、Comsol等仿真軟件。
3. 具備較強(qiáng)的數(shù)理基礎(chǔ),具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、理論推導(dǎo)能力、學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力,能夠快速熟悉新方向的基本知識(shí)并開(kāi)展算法研究工作。
4. 具備較好的代碼習(xí)慣和較強(qiáng)的文檔編寫(xiě)能力。
5. 具備較強(qiáng)的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力,能夠熟練、快速查閱國(guó)內(nèi)外技術(shù)文獻(xiàn)并對(duì)文獻(xiàn)中的算法進(jìn)行復(fù)現(xiàn)。
6. 品行端正,認(rèn)真負(fù)責(zé),自我驅(qū)動(dòng)力強(qiáng),吃苦耐勞,具備較強(qiáng)的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。