職責描述:
1、負責醫(yī)療類設備底層軟件/固件定義、開發(fā),包括電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調試、系統(tǒng)測試和驗證工作;
2、負責解決研發(fā)和測試的硬件問題;
3、負責從樣機到產品量產轉產、測試工裝制作、可靠性設計及成本控制;
4、參與團隊產品規(guī)劃設計工作,帶領團隊與其他組聯(lián)機調試;
5、負責相關文檔編寫和歸檔。
任職要求:
1、計算機、電子、通信或信息等相關專業(yè),統(tǒng)招大專、本科及以上學歷,3年以上經驗;
2、有獨立設計系統(tǒng)的項目經驗;
3、有扎實的專業(yè)理論基礎和良好的電路設計能力,熟悉常用的電子元器件;
4、熟悉PCB電路設計,能夠獨立設計電路;
5、熟悉底層硬件系統(tǒng),不限于單片機和ARM,熟悉FPGA開發(fā);
6、掌握電磁兼容及可靠性設計,有實際的解決經驗,熟悉安規(guī)(如CCC/UL/TUV/CE)及行業(yè)相關標準;
7、具有較強的團隊意識與良好的溝通能力,較強的學習能力以及快速解決問題的能力。