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更新于 今天

Flip Chip封裝工程師

1-2萬

職位描述

封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 熟悉倒裝Chip attach、Underfill、Reflow、De-flux工藝流程及控制過程。
2. 熟悉Filp Chip材料及新產(chǎn)品導(dǎo)入流程,能獨立完成各種評估和分析報告。
3. 持續(xù)改進(jìn)品質(zhì),產(chǎn)品良率的提升,并能整理改善報告。
4. 熟練掌握FC封裝產(chǎn)品的FA失效分析及可靠性驗證方法。
5. 具備FMEA、Control Plan、OCAP及WI相關(guān)工藝文件的編寫能力。
6. 靈活運用DOE進(jìn)行產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化,撰寫工程總結(jié)報告,并形成最終的結(jié)論。
7. 能及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝、設(shè)備、產(chǎn)品品質(zhì)等異常情況。
8. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備日常維護(hù)與定期保養(yǎng),延長零部件的使用壽命,提高設(shè)備生產(chǎn)效率。
9. 客戶審核資料準(zhǔn)備和協(xié)助品質(zhì)處理客戶投訴。
10. 接受并執(zhí)行主管布置的任務(wù),按時達(dá)成工作目標(biāo)。
11. 對ASM Filp chip貼片機(jī)、BTU或者h(yuǎn)eller回流爐、Protec
Underfill 設(shè)備及Flux清洗機(jī)設(shè)備結(jié)構(gòu)及工作原理比較了解,精通ASM flip chip 貼片機(jī)者優(yōu)先考慮。
12. 工科類專業(yè)大專以上學(xué)歷(材料、物理、機(jī)械、電子等)3年以上封裝廠工藝經(jīng)驗,或者5年以上封裝廠設(shè)備經(jīng)驗。

工作地點

濟(jì)南歷城區(qū)山東滿芯電子科技有限公司

職位發(fā)布者

李女士/人事主管

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山東滿芯電子科技有限公司
山東滿芯電子科技有限公司成立于2019年03月,是一家專注于系統(tǒng)級集成電路特種封裝的高新技術(shù)型企業(yè),是國內(nèi)少數(shù)擁有高可靠性塑封封裝能力的企業(yè),專業(yè)為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)的中小批量的芯片封裝服務(wù)。
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