本公司正研發(fā)陣列麥克風和音頻處理器等產品,擬招聘具備電子硬件開發(fā)能力的工程師從事產品開發(fā)工作。
【崗位職責】
1、參與電子產品分析和評估、提出硬件需求,負責制定系統(tǒng)技術路線、設計系統(tǒng)架構、硬件平臺選型,并編制技術文檔;
2、開發(fā)硬件測試樣機,協(xié)助開展性能測試;
3、對接協(xié)同器件供應商和公司產品代工廠;
4、公司產品售后服務的技術支撐。
【任職條件】
1、學歷要求:信息大類專業(yè)本科以上學歷,電子技術類和有音頻類產品硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先。
2、技術能力:
a)了解各種主流嵌入式處理器平臺的功能特性,并具有至少一種MCU/DSP/FPGA硬件平臺的設計經驗;
b)熟悉bluetooth、WiFi、USB、camera、audio DA/AD等常見硬件子系統(tǒng)架構;
c)具備基礎的嵌入式平臺固件開發(fā)能力;
d)能夠熟練繪制電路原理圖,并使用AD、KiCad等EDA軟件進行PCB Layout;
e)具備電路焊接、調試能力。
3、綜合能力:
a) 能夠閱讀英文資料;良好的英語口語和寫作能力優(yōu)先;
b) 有較強學習能力,能根據(jù)工作需求學習新技術;
c) 良好的邏輯思維能力,能夠清晰表達觀點;有較強團隊合作意識。
4、工作經驗:須具備電子產品研發(fā)經驗。
5、其它要求:
a)個人簡歷需提供以往類似工作成果的介紹;
b)能夠適應一定程度的出差和加班,具備較強的責任心和服務意識。
【薪酬待遇】
薪酬面議,五險一金,交通補助,誤餐補助,法定節(jié)假日,年假,公司福利補助+績效獎金等。
【工作地點】
北京市大興區(qū)-北京經濟開發(fā)區(qū)-永昌南路8號