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更新于 4月8日

研發(fā)器件工程師

1.8-3.5萬(wàn)·14薪
  • 青島城陽(yáng)區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片元器件研發(fā)
職位描述: 1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品器件仿真模型搭建及校準(zhǔn) 2.負(fù)責(zé)WAT/CP Test Programming程式撰寫(xiě)與Debug 3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件電性測(cè)試與分析 4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新器件性能評(píng)估及項(xiàng)目可行性分析 5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件結(jié)構(gòu)及工藝流程優(yōu)化 6.負(fù)責(zé)器件參數(shù)及特性確認(rèn),和應(yīng)用工程師配合,參與產(chǎn)品定義 7.新產(chǎn)品電性測(cè)試testkey/PCM圖形開(kāi)發(fā) 任職要求: 1.碩士及以上學(xué)歷,微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè); 2.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識(shí) 3.熟悉至少一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和工作原理,如TMBS、MOS、IGBT 4.具有功率器件/邏輯器件等元器件建模經(jīng)驗(yàn); 5.對(duì)先進(jìn)封裝,功率器件, Logic元件有一定的了解; 6.吃苦耐勞,積極進(jìn)取,有團(tuán)隊(duì)合作精神; 7.良好的溝通/人際交往能力; 8.具有國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳。

獎(jiǎng)金績(jī)效

年終獎(jiǎng)、項(xiàng)目獎(jiǎng)、專利獎(jiǎng)等

工作地點(diǎn)

城陽(yáng)區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái),研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開(kāi)發(fā)晶圓對(duì)晶圓(WoW)、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力、存儲(chǔ)、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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