崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品及項(xiàng)目需求,進(jìn)行技術(shù)可行性評(píng)估,硬件總體及方案設(shè)計(jì),編寫設(shè)計(jì)文檔;
2.設(shè)計(jì)硬件電路原理圖,PCB繪制、焊接及樣機(jī)制作與測(cè)試;
3.制定與執(zhí)行硬件產(chǎn)品試驗(yàn)計(jì)劃,包括但不限于元器件選型、性能分析、產(chǎn)品驗(yàn)證;
4.輸出BOM,整理制版相關(guān)文件
5.電路模塊單元測(cè)試及整機(jī)穩(wěn)定性測(cè)試、老化實(shí)驗(yàn)
任職要求:
1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程、電氣工程及自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2.至少5年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),了解RS232/RS485等通信協(xié)議
3.熟練掌握數(shù)字與模擬信號(hào),并熟練使用示波器、信號(hào)發(fā)生器、可調(diào)電源、數(shù)字萬(wàn)用表等。
4.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,有責(zé)任心,工作積極。
5.有JG產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮