職位描述
封裝設計電子/半導體/集成電路
1、需求分析：與客戶（可能是公司內部的研發(fā)團隊或外部客戶）深入溝通，精準理解其產品需求、性能指標、成本目標、功耗要求、封裝尺寸、可靠性標準和開發(fā)周期；2、技術匹配：基于客戶需求，從主流廠家中篩選出適合的型號，配合采購部進行OEM代工廠選擇；3、新規(guī)格產品的規(guī)格書制作，可靠性分析，產品成本分析，及替代方案分析；3、芯片，封裝樣品的驗證工作（包括可靠性測試，工藝窗口分析，良率分析，及驗證報告輸出）；4、配合FAE進行同行競品分析，客退品分析等，；5、市場趨勢分析： 持續(xù)關注半導體行業(yè)的技術發(fā)展趨勢、新興應用領域（如汽車電子、AIoT、新能源等）和市場價格波動情況；6、應對客戶技術咨詢等其他對接客戶工作。
工作地點
無錫宜興市江蘇環(huán)鑫半導體有限公司
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職位發(fā)布者
李明寰/招聘專員
今日活躍立即溝通
TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司TCL環(huán)鑫半導體成立于2008年6月（前身上市公司中環(huán)半導體股份有限公司分公司），注冊資本13億元（TCL微芯+TCL中環(huán)），總部位于天津，下設江蘇子公司，形成覆蓋半導體芯片研發(fā)、制造、封裝測試的全產業(yè)鏈布局。公司聚焦功率半導體領域，是國內少數(shù)具備6英寸芯片全產品平臺能力的企業(yè)，首創(chuàng)綠色印刷工藝位居國內中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%穩(wěn)居行業(yè)前三，并加速碳化硅基高端器件研發(fā)。依托50余年技術沉淀，擁有近200項專利，獲評國家高新技術企業(yè)、專精特新“小巨人”，產品廣泛應用于新能源、汽車電子等領域，服務多家國內外500強企業(yè)。母公司天津基地專注功率半導體（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研發(fā)制造，年產能達6英寸晶圓60萬片、5寸芯片500萬片；子公司江蘇基地深耕光伏旁路二極管模組封裝與功率器件測試，為新能源產業(yè)提供高可靠性解決方案。公司以技術驅動為核心，為員工提供行業(yè)頂尖培訓、跨領域項目實踐、全球化晉升通道及股權激勵等多元福利，宜興工廠為外地員工提供住宿保障。誠邀技術研發(fā)、工藝/設備工程師等人才加入，共筑半導體國產化標桿，引領“芯”時代變革！
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