崗位職責：
1、根據(jù)硬件工程師的設(shè)計要求，完成復雜多層（如8層以上）高速、高密度PCB的布局和布線設(shè)計。
2、精通高速信號（如DDR3/4, PCIe, SATA, HDMI, USB3.0等）的布線規(guī)則與仿真約束；負責電源完整性、地平面分割及EMC/EMI的布局布線優(yōu)化。
3、與硬件、結(jié)構(gòu)工程師緊密合作，解決布局布線中的沖突與優(yōu)化問題。
4、生成符合生產(chǎn)要求的Gerber、裝配圖及生產(chǎn)資料。
5、建立和維護公司PCB設(shè)計規(guī)范與元器件封裝庫。
任職要求：
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)大專及以上學歷。
2、3-5年及以上專業(yè)PCB Layout經(jīng)驗，有消費電子、通信設(shè)備、工控等領(lǐng)域復雜主板設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、精通Cadence Allegro? 或 Mentor Xpedition? 等主流高端設(shè)計工具，熟練使用AutoCAD。
4、深刻理解高速數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路的Layout設(shè)計要點。熟悉PCB制板、SMT生產(chǎn)工藝及可制造性設(shè)計要求。
5、了解信號/電源完整性基礎(chǔ)理論，并能應用相關(guān)工具（如Sigrity, HyperLynx）進行簡單仿真分析者優(yōu)先。
6、工作嚴謹細致，責任心強，具有良好的審美能力和團隊合作意識。