職位描述
沖壓工藝電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 進行模具結構的設計與優(yōu)化，提高模具生產效率和質量；
2. 根據(jù)客戶需求進行樣品改善或新產品開發(fā)，對模具進行改進或設計；
3. 參與項目技術討論和決策，協(xié)助制定產品開發(fā)計劃。
任職要求：
1. 大專及以上學歷，機械、材料等相關專業(yè)背景，有2年及以上模具設計經驗；
2. 熟練掌握CAD、UG等常用設計軟件，熟悉塑料注塑模具結構及其工藝流程；
3. 具備較強的溝通協(xié)調能力和團隊合作精神，有較強的工程設計和方案解決能力。
1. 進行模具結構的設計與優(yōu)化，提高模具生產效率和質量；
2. 根據(jù)客戶需求進行樣品改善或新產品開發(fā)，對模具進行改進或設計；
3. 參與項目技術討論和決策，協(xié)助制定產品開發(fā)計劃。
任職要求：
1. 大專及以上學歷，機械、材料等相關專業(yè)背景，有2年及以上模具設計經驗；
2. 熟練掌握CAD、UG等常用設計軟件，熟悉塑料注塑模具結構及其工藝流程；
3. 具備較強的溝通協(xié)調能力和團隊合作精神，有較強的工程設計和方案解決能力。
工作地點
嘉興海鹽縣海鹽歐洲德國工業(yè)園外塘路8號
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職位發(fā)布者
陸女士/人事行政
昨日活躍立即溝通
華勁半導體(浙江)有限公司華勁半導體（浙江）有限公司主要生產沖壓式及蝕刻式半導體材料。公司于2022年3月正式完成注冊，注冊資金8500萬元人民幣，籌劃用地84.5畝，其中一期用地54.5畝，項目新建廠房面積52789.84平方米，總投資規(guī)劃5.5億元人民幣，項目建成后具有年產8000萬條中高端半導體引線框架的生產能力，預計實現(xiàn)銷售收入13.6億元人民幣，將會成為國內最大的半導體封裝材料生產基地之一。作為IC集成電路半導體材料引線框架生產基地，我司擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力，及世界先進的表面處理技術，主要為國內及跨國芯片制造商、獨立集成電路（IC）封裝廠、消費電子產品和Mini/Micro-LED制造商提供沖壓式與蝕刻式引線框架及多層堆疊封裝基板。
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