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1.負責射頻前端模組芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研發(fā)及方案設計，協(xié)助總工程師完成放大器等芯片研發(fā)管理工作。 2.開展射頻芯片設計及工藝驗證工作。 3.及時高效的匯報工作。 任職要求： 1. 碩士及以上學歷，特別優(yōu)秀者可放寬至本科。 2.熟悉多層基板設計以及電磁仿真，模組內各芯片的管腳定義，有扎實的射頻芯片知識功底，熟悉器件封裝測試要求及實現流程。 3. 上傳下達有良好的語言溝通能力和優(yōu)秀的團隊協(xié)作精神。