工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品嵌入式軟硬件平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)硬件模塊的方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout工作;
3、產(chǎn)品相關(guān)的硬件技術(shù)文檔的編制,參與配合公司其他團(tuán)隊(duì)的裝調(diào)、測試等工作;
4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件部分的成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化、安規(guī)認(rèn)證、量產(chǎn)導(dǎo)入;
5、公司相關(guān)產(chǎn)品的硬件維護(hù)工作。
職位要求
能力要求
1、電子、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),有3年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。
2、基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí),設(shè)計(jì)過模擬電路,高速數(shù)字電路,電源電路,熟悉常用總線電氣指標(biāo)、時(shí)序和協(xié)議。
3、對(duì)嵌入式硬件深入了解,熟悉STM32單片機(jī)的各種典型電路,例如LCD、Flash、SRAM等。
4、熟練使用示波器,邏輯分析儀,網(wǎng)絡(luò)分析儀等常見儀器,并用于解決硬件問題。
5、精通模擬與數(shù)字電路,熟練使用KiCad軟件。
6、有跟產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC,EMI等等抗干擾設(shè)計(jì),熟悉靜電防護(hù)、SMT工藝。
7、有自驅(qū)力,工作責(zé)任感強(qiáng),協(xié)作溝通順暢。