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中山芯承半導體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊成立，公司致力于設計、研發(fā)和量產(chǎn)半導體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于2023年6月正式連線生產(chǎn)，產(chǎn)線自動化和智能化程度高。一期工廠開發(fā)導入MSAP、ETS和SAP等先進基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認證。公司推行全面質(zhì)量管理，實現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿足半導體客戶對封裝基板的質(zhì)量要求。封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。中山芯承半導體有限公司以承載價值，共享科技的力量為使命，以成為世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價值為愿景，秉持著客戶導向、團隊協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價值觀，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的封裝基板產(chǎn)品和服務。中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)貢獻力量，共創(chuàng)芯承美好未來！