5 年以上工作經(jīng)驗(yàn)
崗位職責(zé):
1、評(píng)估新材料的可行性,協(xié)同供應(yīng)商優(yōu)化材料參數(shù),聯(lián)合設(shè)備工程師及供應(yīng)商 探討設(shè)備優(yōu)化方案;
2、建立、調(diào)整并優(yōu)化工藝菜單(Process Recipe), 擴(kuò)大工藝窗口,提升工藝 能力和穩(wěn)定性;
3、快速響應(yīng)并解決工藝問(wèn)題,完成分析報(bào)告并及時(shí)反饋,建立工藝控制方案(Control Plan)及 SPC,保障工藝的可靠性和重復(fù)性;
4、負(fù)責(zé)工藝 Cp 、Cpk 改進(jìn),監(jiān)督機(jī)臺(tái) SPC,及時(shí)處理工藝失控(OOC)問(wèn)題, 制定并編寫(xiě)相應(yīng)工藝失控解決方案 (OCAP);
5、制定工藝控制及工藝問(wèn)題解決的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序 (SOP)、完善糾正措施(CA)和預(yù)防措施(PA);;
6、提出并參與工藝持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃(CIP) 提升所在工序的生產(chǎn)效率和質(zhì)量;
7、協(xié)助配合產(chǎn)品工程師解決相關(guān)工藝問(wèn)題,參與開(kāi)發(fā)新工藝菜單;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、物理、化學(xué)、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2、具備 8 寸或 12 寸半導(dǎo)體晶圓廠工藝或設(shè)備工程師經(jīng)驗(yàn),至少三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉刻蝕、光刻、顯影、PVD、CVD、CMP、電鍍、清洗等至少一種半導(dǎo)體工藝的基本原理及設(shè)備操作;
4、掌握統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)知識(shí),具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析和工藝優(yōu)化能力;
5、具備良好的英文閱讀能力,能熟練閱讀英文工藝報(bào)告及說(shuō)明書(shū);
6、工作積極主動(dòng),認(rèn)真上進(jìn)、責(zé)任心強(qiáng),具備較強(qiáng)的抗壓能力和溝通協(xié)調(diào)能力;
7、有豐富的 uBump/RDL/TSV/TGV/ DRIE/無(wú)空洞電鍍填充等工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;