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一、崗位職責(zé)
1. 負責(zé)公司可剝離銅箔（可剝銅/載體銅）新產(chǎn)品的銷售工作，完成年度銷售目標(biāo)。
2. 重點開發(fā)PCB行業(yè)大客戶（如HDI/mSAP工藝廠商），推動產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)應(yīng)用。
3. 提供售前技術(shù)支持，協(xié)助客戶解決可剝銅在mSAP（半加成法）全制程中的工藝適配問題。
4. 協(xié)同研發(fā)團隊，反饋客戶需求并推動產(chǎn)品優(yōu)化。
5. 維護戰(zhàn)略客戶關(guān)系，制定長期合作方案。
6. 分析競爭對手產(chǎn)品，制定差異化銷售策略。
7. 參與行業(yè)展會、技術(shù)研討會，提升品牌專業(yè)影響力。
二、任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，3年以上可剝銅生產(chǎn)、銷售或技術(shù)導(dǎo)入經(jīng)驗。
2. 熟悉mSAP工藝全流程，能解決客戶工藝痛點。
3. 能讀懂技術(shù)參數(shù)（如剝離力≥0.5N/mm），與客戶技術(shù)團隊高效溝通。
4. 具備售前支持經(jīng)驗，可獨立完成產(chǎn)品演示、測試報告解讀。
5. 跨部門協(xié)作：能與研發(fā)、生產(chǎn)團隊高效配合，推動產(chǎn)品迭代。