崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品全生命周期開(kāi)發(fā)，涵蓋需求分析、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、核心元器件（傳感器、MCU、通信模塊）選型及方案論證。
2、獨(dú)立完成模擬電路、數(shù)字電路及混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)，使用 Altium Designer/Cadence/PADS 等 EDA 工具繪制原理圖、進(jìn)行 2-8 層 PCB 布局布線，確保設(shè)計(jì)符合 EMC/EMI 規(guī)范與可制造性要求。
3、主導(dǎo)硬件原型制作、功能測(cè)試與性能優(yōu)化，運(yùn)用示波器、邏輯分析儀等工具排查調(diào)試硬件故障，保障產(chǎn)品穩(wěn)定性與可靠性。
4、協(xié)同嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)明確軟硬件接口規(guī)范，配合完成硬件與固件的適配驗(yàn)證，保障系統(tǒng)協(xié)同工作。
5、跟進(jìn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)與量產(chǎn)過(guò)程，提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的硬件相關(guān)問(wèn)題，推動(dòng)產(chǎn)品順利落地。
6、編寫并維護(hù)完整的技術(shù)文檔，包括 BOM 表、設(shè)計(jì)規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)工藝手冊(cè)等，確保文檔的完整性與可追溯性。
核心要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3 年以上物聯(lián)網(wǎng) / 智能硬件產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、電路基礎(chǔ)扎實(shí)，精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備傳感器、電源管理、通信模塊（Wi-Fi/BLE/NB-IoT/LoRa）集成經(jīng)驗(yàn)。
3、熟練使用至少一種主流 EDA 工具進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)，具備多層板布局布線經(jīng)驗(yàn)，了解 PCB 制造工藝與 DFM 設(shè)計(jì)原則。
4、熟悉8位、32位等主流 MCU 硬件平臺(tái)，了解硬件接口設(shè)計(jì)規(guī)范，能配合軟件團(tuán)隊(duì)完成適配調(diào)試。
5、熟悉 UART/SPI/I2C/CAN 等總線協(xié)議，具備硬件接口電路設(shè)計(jì)與調(diào)試能力。
6、能獨(dú)立使用萬(wàn)用表、示波器、邏輯分析儀等測(cè)試工具，具備較強(qiáng)的硬件故障定位與問(wèn)題解決能力。
加分項(xiàng)
1、有智能家居、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或快充類產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、具備 RF 射頻電路設(shè)計(jì)、天線匹配或 EMC 整改經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)行業(yè)安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
3、英語(yǔ)讀寫能力良好，能閱讀英文技術(shù)手冊(cè)，有海外市場(chǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。