崗位職責:
1、負責芯片事業(yè)部芯片缺陷檢測平臺的搭建和確保測試平臺平穩(wěn)運行,測試結果滿足MSA相關管理要求
2、負責芯片事業(yè)部研發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品缺陷水平改善以及和缺陷相關產(chǎn)品的良率提升工作,按產(chǎn)品平臺和工序段劃分責任工程師,各自對所負責的平臺和產(chǎn)品工序段的缺陷改善工作
3、負責建立和維護產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)庫
4、參與日常缺陷異常的分析和處理工作
崗位要求:
1、本科及以上學歷,半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業(yè);
2、3年及以上強相關崗位工作經(jīng)驗,比如芯片工藝,缺陷分析等
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力,身心健康,積極進取,責任心強,能承受壓力。