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更新于 11月14日

igbt芯片工藝工程師

1.5-2萬·14薪

職位描述

光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝封裝工藝曝光工藝鍵合工藝電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片工藝平臺(tái)建設(shè)、維護(hù)及優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督,現(xiàn)場(chǎng)工藝問題的處理及工藝優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)工藝開發(fā)與下一代先進(jìn)工藝技術(shù)研究;
4、負(fù)責(zé)芯片制造平臺(tái)的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專業(yè);
2、3年以上半導(dǎo)體器件工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。

工作地點(diǎn)

岳麓區(qū)長(zhǎng)沙中電軟件園

職位發(fā)布者

林貞/HRBP

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