職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)芯片測(cè)試方案的設(shè)計(jì)、實(shí)施和優(yōu)化，確保芯片符合規(guī)格。
2.新的探針卡進(jìn)廠的相關(guān)檢驗(yàn),并配合產(chǎn)品工程師Release
3.探針卡的日常保養(yǎng)和維修，提升測(cè)試穩(wěn)定性
4.管理和提升探針卡的使用壽命；
5.系統(tǒng)改善，使其達(dá)到有效管控的目的
6.廠商管理及溝通，提高其服務(wù)品質(zhì)和效率
7.客戶(hù)/廠內(nèi)專(zhuān)案的完成
8.與工作相關(guān)的規(guī)范撰寫(xiě)及修改
9.配合完成主管交辦的其它事項(xiàng)
工作地點(diǎn)
瑤海區(qū)合肥頎中科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
羅先生/人事專(zhuān)員
當(dāng)前在線立即溝通
頎中科技股份頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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