崗位職責(zé):
1.工業(yè)場(chǎng)景與需求挖掘：深度調(diào)研伺服驅(qū)動(dòng)、變頻器、工業(yè)機(jī)器人等工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景，精準(zhǔn)捕捉客戶對(duì)MCU芯片的性能、接口、實(shí)時(shí)性、可靠性等核心需求，輸出需求分析報(bào)告；
2.工業(yè)MCU芯片定義：基于工業(yè)場(chǎng)景需求，牽頭梳理芯片規(guī)格指標(biāo)，包括運(yùn)算能力、外設(shè)接口（CANopen、EtherCAT等）、功耗、抗干擾能力等，主導(dǎo)芯片規(guī)格書撰寫，聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成芯片定義與選型落地；
3.應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)：針對(duì)工業(yè)設(shè)備控制需求，基于目標(biāo)MCU芯片開(kāi)發(fā)全套應(yīng)用方案，包括控制算法搭建（PID、FOC、SVPWM等）、硬件適配、軟件編程及系統(tǒng)調(diào)試，確保方案滿足工業(yè)場(chǎng)景實(shí)際應(yīng)用要求；
4.中間件評(píng)估與移植：負(fù)責(zé)FreeRTOS、μC/OS等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，以及電機(jī)控制庫(kù)、工業(yè)通信協(xié)議棧（Modbus、Profinet等）等核心中間件的選型評(píng)估、移植適配、性能優(yōu)化與問(wèn)題排查，保障系統(tǒng)穩(wěn)定性與實(shí)時(shí)性；
5.技術(shù)支撐與迭代：對(duì)接客戶及內(nèi)部硬件、軟件團(tuán)隊(duì)，提供方案技術(shù)演示、答疑及二次開(kāi)發(fā)支持，收集反饋并推動(dòng)應(yīng)用方案與芯片規(guī)格的迭代優(yōu)化；參與技術(shù)文檔（方案手冊(cè)、移植指南等）撰寫；
6.行業(yè)技術(shù)跟蹤：關(guān)注工業(yè)控制領(lǐng)域MCU芯片技術(shù)趨勢(shì)、競(jìng)品動(dòng)態(tài)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)更新，為公司芯片產(chǎn)品規(guī)劃與方案創(chuàng)新提供技術(shù)參考。

任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子科學(xué)與工程、嵌入式系統(tǒng)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2.10年及以上工業(yè)類MCU芯片應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有伺服、變頻、機(jī)器人領(lǐng)域相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.精通伺服驅(qū)動(dòng)、變頻控制、機(jī)器人關(guān)節(jié)控制等工業(yè)場(chǎng)景工作原理，熟悉工業(yè)設(shè)備對(duì)MCU芯片的應(yīng)用需求，能獨(dú)立完成芯片規(guī)格定義；
4.掌握工業(yè)MCU芯片應(yīng)用方案全流程開(kāi)發(fā)，熟練運(yùn)用電機(jī)控制算法，具備獨(dú)立搭建閉環(huán)控制系統(tǒng)、優(yōu)化控制性能的能力；
5.精通FreeRTOS/μC/OS等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的移植與調(diào)試，熟悉至少2種工業(yè)通信協(xié)議棧及電機(jī)控制庫(kù)應(yīng)用，熟練掌握C/C++編程語(yǔ)言，具備扎實(shí)的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)功底；
6.能熟練使用Keil、IAR等開(kāi)發(fā)工具及示波器、邏輯分析儀等測(cè)試儀器，具備MCU芯片與工業(yè)硬件的適配調(diào)試、性能評(píng)估及問(wèn)題定位能力；
7.具備較強(qiáng)的需求分析、跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與技術(shù)溝通能力，能快速響應(yīng)客戶需求；對(duì)工業(yè)嵌入式領(lǐng)域技術(shù)有熱情，具備良好的學(xué)習(xí)能力與問(wèn)題解決能力。