崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)樓宇智能硬件(如傳感器、控制器、網(wǎng)關(guān)等)的需求分析、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB布局布線及嵌入式軟件開發(fā)。
2.負(fù)責(zé)硬件單元測試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào),以及相關(guān)測試文檔的編寫。
3.參與產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化工作,解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
4.參與智慧樓宇項目的現(xiàn)場部署、實施與調(diào)試,提供必要的技術(shù)支持。
5.負(fù)責(zé)項目相關(guān)技術(shù)文檔的編寫、整理和歸檔。
任職要求(硬性條件)
1.學(xué)歷與專業(yè):計算機(jī)、自動化或電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先。
2.專業(yè)技能:熟悉嵌入式軟硬件開發(fā)流程,具備扎實的理論基礎(chǔ)。至少熟練掌握一種主流單片機(jī)(如STM32, 51單片機(jī)等)或嵌入式處理器(如ARM系列)的開發(fā)。熟悉常用硬件接口和通信協(xié)議(如UART, SPI, I2C, CAN, RS485等)。能夠使用常見的電子設(shè)計自動化(EDA)工具(如Altium Designer, Cadence等)進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計。具備嵌入式C/C++語言開發(fā)能力。
3.經(jīng)驗要求:有嵌入式軟硬件研發(fā)實際項目經(jīng)驗。有樓宇控制(BA)、智能家居或物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)或項目經(jīng)驗者優(yōu)先。應(yīng)屆生需在在校期間有相關(guān)的項目實踐經(jīng)驗。
任職要求(軟性條件)
1.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神,能夠與軟件、測試、產(chǎn)品等不同崗位的同事高效協(xié)作。
2.具備優(yōu)秀的文檔編寫和整理能力,能夠清晰、規(guī)范地輸出技術(shù)文檔。
3.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力,對新技術(shù)有熱情。
4.工作積極主動,責(zé)任心強(qiáng),能承受一定的工作壓力。
加分項
1.熟悉Modbus, BACnet等樓宇自控常用通信協(xié)議。
2.了解基本的物聯(lián)網(wǎng)云平臺接入流程。
3.有硬件低功耗設(shè)計經(jīng)驗。
4.熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。