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崗位職責(zé)：
1. 參與數(shù)字微流控芯片（EWOD/電潤濕芯片）的工藝流程設(shè)計與迭代，包括導(dǎo)電層沉積、絕緣層制備、疏水涂層處理、芯片鍵合等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2. 選擇與評估芯片基材（玻璃、PCB）及功能涂層（絕緣層、疏水層）的性能和穩(wěn)定性。開發(fā)液滴運動性能優(yōu)化的表面改性方法，并驗證耐久性。
3. 將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化為批量生產(chǎn)工藝，建立標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程（SOP）。
4. 對接外協(xié)廠（Foundry）或內(nèi)部生產(chǎn)線，進(jìn)行工藝調(diào)試和質(zhì)量控制。
5. 使用光學(xué)顯微鏡、接觸角測量儀、AFM、SEM 等工具分析芯片表面質(zhì)量和結(jié)構(gòu)。
6. 進(jìn)行電學(xué)與液滴運動測試，評估芯片性能。
7. 與設(shè)計工程師、硬件工程師、液滴控制算法工程師協(xié)同，解決芯片在實際應(yīng)用中的工藝相關(guān)問題。
8. 支持產(chǎn)品團(tuán)隊進(jìn)行可靠性與壽命測試。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、物理、化學(xué)、光學(xué)工程、微納加工相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉 MEMS/微納加工工藝（光刻、濺射、蒸鍍、刻蝕、涂覆、封裝等）。
3. 了解電潤濕（EWOD）或微流控芯片工作原理。
4. 能夠使用常規(guī)表征儀器（如接觸角測量、光學(xué)顯微、AFM、SEM、四探針等）。具備工藝問題分析與解決能力。
5. 有微流控、生物芯片、MEMS、顯示面板、ITO 導(dǎo)電玻璃加工經(jīng)驗者優(yōu)先。2 年及以上微加工工藝研發(fā)或生產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先，有數(shù)字微流控芯片、NGS 樣本制備、液滴操作系統(tǒng)等研發(fā)經(jīng)驗。掌握表面疏水處理技術(shù)（如 Teflon AF、Cytop 涂層）。熟悉 ISO 13485 或生物實驗室質(zhì)量體系，有芯片封裝與模塊集成經(jīng)驗。
6. 作細(xì)致，具備良好的實驗記錄與數(shù)據(jù)分析能力。
7. 具備跨團(tuán)隊溝通與協(xié)作能力。