職位描述
倍福機械設備運動控制電子設備制造通用設備制造
負責半導體芯片裝備的晶圓磨切減薄設備的PLC編程及現(xiàn)場調(diào)試，對設備進行優(yōu)化，確保設備的穩(wěn)定運行，并負責編制相應的技術文檔。
主要職責：
- 負責編寫PLC程序，熟悉PLC系統(tǒng)的硬件結構，掌握PLC編程技術，具備較強的現(xiàn)場調(diào)試能力；
- 對設備進行分析和優(yōu)化，解決設備故障，提高生產(chǎn)效率；
- 編寫設備的技術文檔，包括設備操作手冊、設備維護手冊等；
- 負責現(xiàn)場設備的安全運行，對設備操作人員提供培訓和技術支持；
- 參與設備的設計和評估，提出設備改進建議。
職位要求：
- 本科及以上學歷，電氣、自動化等相關專業(yè)；
- 3年以上半導體行業(yè)PLC編程經(jīng)驗，有晶圓磨切減薄設備工作經(jīng)驗；
- 熟悉PLC編程技術，熟悉常見PLC品牌；
- 熟悉電氣工程知識，具備一定的電氣設計能力；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，責任心強。
主要職責：
- 負責編寫PLC程序，熟悉PLC系統(tǒng)的硬件結構，掌握PLC編程技術，具備較強的現(xiàn)場調(diào)試能力；
- 對設備進行分析和優(yōu)化，解決設備故障，提高生產(chǎn)效率；
- 編寫設備的技術文檔，包括設備操作手冊、設備維護手冊等；
- 負責現(xiàn)場設備的安全運行，對設備操作人員提供培訓和技術支持；
- 參與設備的設計和評估，提出設備改進建議。
職位要求：
- 本科及以上學歷，電氣、自動化等相關專業(yè)；
- 3年以上半導體行業(yè)PLC編程經(jīng)驗，有晶圓磨切減薄設備工作經(jīng)驗；
- 熟悉PLC編程技術，熟悉常見PLC品牌；
- 熟悉電氣工程知識，具備一定的電氣設計能力；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，責任心強。
工作地點
武漢市東西湖區(qū)東柏路柏泉新苑東南側(cè)約230米
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寧波芯豐精密科技有限公司芯豐精密科技有限公司聚焦半導體制造關鍵環(huán)節(jié)，專業(yè)從事超精密半導體芯片制造設備及配套耗材的研發(fā)與生產(chǎn)，重點服務于高端芯片封裝與三維異構堆疊等先進工藝領域。組建了由資深設備研發(fā)專家領銜的技術團隊，著力實現(xiàn)半導體精密加工設備的國產(chǎn)化突破。公司聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術及第三代半導體材料領域,致力于先進半導體設備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環(huán)切、激光切割、先進封裝等核心裝備進行技術迭代與性能升級。公司總部設在浙江省寧波市,在武漢和上海設有分公司。公司自主研發(fā)的首代超精密加工設備已通過行業(yè)驗證，成功實現(xiàn)首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產(chǎn)品量產(chǎn)銷售。通過扁平化管理模式及多學科協(xié)同研發(fā)機制，團隊持續(xù)提升設備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發(fā)、設備調(diào)試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務國內(nèi)先進封裝制造廠商的技術升級需求。在戰(zhàn)略規(guī)劃層面，企業(yè)構建了清晰的產(chǎn)品迭代路線，計劃三年內(nèi)完成第二代設備產(chǎn)線建設，五年實現(xiàn)第三代產(chǎn)品技術升級，逐步構建完整的技術專利池。秉承"突破技術壁壘，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控"的核心理念，公司正穩(wěn)步推進半導體精密加工設備的進口替代進程，致力于為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供可靠的本土化設備支持。芯豐精密自主研發(fā)的多款產(chǎn)品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產(chǎn)權布局加速推進，專利申請量已近200項，創(chuàng)新成果顯著。
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