淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司注冊成立于2021年9月，注冊資金2475萬元，由行業(yè)領(lǐng)先的封裝載板技術(shù)團隊和產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合發(fā)起成立，研發(fā)、生產(chǎn)高端集成電路封裝載板。目前公司處于工廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)期，核心技術(shù)團隊20余名，計劃23年底建成投產(chǎn)。淄博芯材工廠坐落于淄博高新區(qū)，占地150畝，專注研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、測試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等;產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、基站和5G衍生品、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場景。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的精密載板技術(shù)團隊，立足自主研發(fā)，突破并掌握核心技術(shù)，實現(xiàn)高端載板領(lǐng)域的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。公司將以業(yè)務(wù)與資本雙輪驅(qū)動，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，以提供超越顧客期待的產(chǎn)品和服務(wù)為方針，服務(wù)全球客戶為目標(biāo)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，實現(xiàn)百億規(guī)模的跨越式發(fā)展，建成全球IC封裝載板領(lǐng)軍企業(yè)。