焊接技工:
崗位職責:
1.有對常用元器件封裝基礎(chǔ)知識,如阻容封裝0201、0402、0603、0805、1206等類型知識;
2.熟練電路板的焊接工作,如芯片LQFP、BGA等類型封裝焊接;
3.熟練使用電裝的相關(guān)設(shè)備,如洛鐵、熱剝鉗、熱風(fēng)槍、扭矩螺絲刀、激光打標機,能使用開關(guān)電源優(yōu)先;
4.能夠看懂產(chǎn)品的接線圖、裝配圖、作業(yè)指導(dǎo)書;
5.能夠熟練使用辦公軟件,如Word,Excel等;
6.對待工作嚴謹、有責任心、勤奮踏實。善于思考,服從公司安排。
任職要求:
1.身體健康,40周歲以下,有學(xué)習(xí)能力和思維,大專及以上學(xué)歷;
2.有1年以上焊接經(jīng)驗,能看懂BOM表,對不同類型的封裝元器件都能熟練焊接并能夠獨立焊接電路板;
3.具有根據(jù)工藝圖紙獨立完場產(chǎn)品的組裝經(jīng)驗;
4.具有較高的維修電工知識,熟知安全規(guī)范和操作規(guī)范,具有良好的服務(wù)意識,工作認真負責;
5.具有較高的紀律性、責任心、執(zhí)行力和學(xué)校能力;
6.具有較強的事故判斷和處理能力,動手能力強。
原標題:《電子元器件焊接技工》