崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)高速數(shù)據(jù)采集板卡和處理板卡的需求分析、原理圖設(shè)計、電路設(shè)計、器件選型（BOM）、PCB布板、調(diào)試測試；
2、主導(dǎo)完成單板硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及性能測試（如SFDR、噪聲等指標(biāo)），確保硬件設(shè)計滿足高精度指標(biāo)要求；
3、根據(jù)項目開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配要求，完成相應(yīng)模塊的硬件設(shè)計開發(fā)和調(diào)試工作；
4、編寫相關(guān)設(shè)計文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，確保硬件設(shè)計按時保質(zhì)完成；
5、解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題及系統(tǒng)維護(hù)，為生產(chǎn)和售后服務(wù)等部門提供技術(shù)支持。
崗位要求
1、學(xué)歷專業(yè)：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、工作經(jīng)驗：具有3年以上的硬件開發(fā)經(jīng)歷；
3、精通某一種硬件電路原理圖與PCB Layout軟件；熟練使用萬用表、示波器、頻譜儀、信號源等調(diào)試工具；
4、具備Xilinx 7系列FPGA或同等級別的硬件平臺設(shè)計經(jīng)驗，及EMI、ESD防護(hù)設(shè)計經(jīng)驗；
5、具備250MSps以上采樣率的ADC/DAC，或者PCIe、USB3.0、萬兆以太網(wǎng)等高速接口設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。