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更新于 1月8日

硬件組負(fù)責(zé)人

2-3萬(wàn)
  • 上海浦東新區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

有毫米波芯片測(cè)試硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)測(cè)試插座(SOCKET)芯片封裝(PACKAGE)
核心職責(zé):
ATE測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā):
負(fù)責(zé)主導(dǎo)或參與ATE測(cè)試硬件(如測(cè)試接口板DIB/Load Board、探針卡Probe Card、插座Socket、性能板等)的完整開(kāi)發(fā)周期,包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、布局支持、調(diào)試及驗(yàn)證。
針對(duì)特定芯片(RF、高速數(shù)字、PMIC、傳感器等)設(shè)計(jì)定制化的測(cè)試板,優(yōu)化信號(hào)完整性、電源完整性和熱性能。
熟悉并應(yīng)用ATE平臺(tái)的硬件架構(gòu)和接口要求。
調(diào)試與問(wèn)題解決:
在實(shí)驗(yàn)室和量產(chǎn)測(cè)試環(huán)境中,對(duì)ATE測(cè)試硬件進(jìn)行調(diào)試、表征和故障分析,快速定位并解決信號(hào)質(zhì)量、時(shí)序、噪聲、串?dāng)_、電源干擾等硬件相關(guān)問(wèn)題。
與測(cè)試開(kāi)發(fā)工程師協(xié)作,優(yōu)化測(cè)試程序與硬件的配合,提升測(cè)試覆蓋率、良率和測(cè)試時(shí)間。
協(xié)同與支持:
具備Layout能力,也可與Layout工程師緊密合作,指導(dǎo)并評(píng)審PCB布局,確保設(shè)計(jì)符合高速、高密度及射頻設(shè)計(jì)要求。
為新產(chǎn)品引入(NPI)提供測(cè)試硬件支持,參與制定測(cè)試策略和硬件方案。
支持量產(chǎn)測(cè)試廠,解決與測(cè)試硬件相關(guān)的生產(chǎn)問(wèn)題,持續(xù)改進(jìn)硬件設(shè)計(jì)以提升可靠性與降低測(cè)試成本。
文檔與規(guī)范:
編寫(xiě)詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、物料清單(BOM)及維護(hù)指南。
建立和維護(hù)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與最佳實(shí)踐。
任職要求
必要條件:
教育背景:電子工程、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
核心經(jīng)驗(yàn):3年以上芯片測(cè)試硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),必須具備ATE測(cè)試硬件(Load Board/DIB/Probe Card等)直接開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
ATE平臺(tái)知識(shí):深入理解至少一種主流ATE系統(tǒng)(Advantest 或 Teradyne 系列)的硬件架構(gòu)、儀器板卡及接口規(guī)范。
硬件設(shè)計(jì)能力:
熟練掌握PCB設(shè)計(jì)工具,如Cadence Allegro。
具備信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)分析的基本知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
熟悉常用測(cè)試測(cè)量?jī)x器(示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀等)的使用。
問(wèn)題解決能力:出色的分析、調(diào)試和解決復(fù)雜硬件問(wèn)題的能力。
團(tuán)隊(duì)協(xié)作:優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠與跨職能團(tuán)隊(duì)有效合作。
優(yōu)先考慮條件:
有射頻(RF)或毫米波芯片測(cè)試硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
熟悉芯片封裝(Package)和測(cè)試插座(Socket)的特性及其對(duì)測(cè)試的影響。
有成功支持芯片量產(chǎn)測(cè)試的經(jīng)驗(yàn),并對(duì)測(cè)試成本有深刻理解。

工作地點(diǎn)

上海浦東新區(qū)景瑞張江中心5號(hào)樓5F

職位發(fā)布者

胡平/人事經(jīng)理

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