崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的刻蝕工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化。
2. 參與刻蝕工藝的設(shè)備調(diào)試及量產(chǎn)過(guò)程，確保工藝穩(wěn)定性。
3. 解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)難題，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
4. 推動(dòng)研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)度，確保技術(shù)目標(biāo)的達(dá)成。
5. 對(duì)生產(chǎn)流程提出改進(jìn)建議并實(shí)施。