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1、負責半導體領域鍍膜、黃光、刻蝕、清洗、鍵合、拋光等領域的工藝開發(fā)、參數(shù)優(yōu)化及DOE設計執(zhí)行；持續(xù)監(jiān)控工藝穩(wěn)定性，評估導入新材料、新設備和新工藝；
2、負責研發(fā)階段設備裝調及工藝開發(fā)，包括關鍵設備的操作、調試、日常維護及基礎故障排查，制定/更新SOP及recipe；
3、負責快速響應工藝/設備異常，主導實施改善方案，提升產品良率；
4、理解上下游工藝，跨部門協(xié)作解決生產問題，及培訓作業(yè)員；

崗位要求：

1、材料、物理、化學、化工、微電子、機械工程等相關專業(yè)；
2、3年+半導體fab工藝經(jīng)驗，精通鍍膜、黃光、刻蝕、清洗、鍵合、拋光等領域的工藝原理、流程、關鍵參數(shù)及常見問題，熟練操作主流設備；
3、扎實的半導體工藝知識，掌握SPC/DOE等工具，具備設備異常初步診斷能力；有較強的學習能力，豐富的實操經(jīng)驗，以及動手能力，富有團隊協(xié)作意識；