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崗位內(nèi)容：
1. 負責半導體裝備&零部件制造系統(tǒng)的設(shè)計、規(guī)劃、驗證及優(yōu)化，持續(xù)提升核心制造能力
2. 負責制造工藝、生產(chǎn)設(shè)備及IT系統(tǒng)的開發(fā)與驗證，構(gòu)筑領(lǐng)先的半導體裝備制造工藝工程能力，引領(lǐng)制造工程業(yè)務(wù)的未來發(fā)展；
3. 參與新產(chǎn)品需求及規(guī)格的制定、確認與測試，制定產(chǎn)品客戶解決方案和培訓材料，負責與客戶進行技術(shù)交流與培訓、方案研討等工作，將公司產(chǎn)品及解決方案清晰呈現(xiàn)給用戶；
4. 負責公司產(chǎn)品標準規(guī)范化procedure、SOP、Manual的撰寫、修訂等；
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、機械工程或材料工程等相關(guān)專業(yè)背景
2. 精通半導體器件工藝和設(shè)備制造及調(diào)試流程
3. 具備良好的團隊合作精神和組織協(xié)調(diào)能力
4. 有較強的學習能力，具有獨立思考和解決問題的能力，注重細節(jié)和質(zhì)量控制