工作內(nèi)容:
1.負責半導體設(shè)備的開發(fā)設(shè)計,包括非標部件的研發(fā)與設(shè)計、標準部件選型等;
2.負責設(shè)計方案輸出、力學分析、公差分析、材料選型、加工圖紙輸出、樣機組裝及調(diào)試等工作;
3.負責輸出設(shè)計相關(guān)文件,例如方案設(shè)計書、技術(shù)文檔等;
4.負責設(shè)備工程技術(shù)問題、集成問題及測試問題解決,能有效推進項目開發(fā);
5.負責降本及質(zhì)量改進相關(guān)動作實施。
職位要求:
1、本科及以上學歷,機械、材料等理工科專業(yè)優(yōu)先;
2、1年以上機械結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、具有扎實的機械基礎(chǔ)知識,有半導體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗、非標自動化設(shè)計、精密機械設(shè)計、運動機構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟練使用3D、2D設(shè)計開發(fā)軟件,有使用Catia開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。