職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容：
1.負(fù)責(zé)封裝版圖設(shè)計(jì)，包括客戶芯片資料導(dǎo)入、封裝外形導(dǎo)入、原理圖導(dǎo)入、布局布線；
2.封裝工藝文件出具，包括貼片圖、打線圖；
3.封裝POD出具；
4.基于sigrity或siwave的信號(hào)完整性、電源完整性仿真；
5.與客戶進(jìn)行技術(shù)部分對(duì)接；
領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格：
教育背景：
◆本科及以上學(xué)歷，3-5年工作經(jīng)驗(yàn)、微電子及電子信息等相關(guān)專業(yè)。
技能技巧：
◆思路清晰，考慮問題細(xì)致；
◆熟練使用cadance等仿真軟件及辦公軟件。
態(tài) 度：
◆做事客觀、嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)、踏實(shí)、敬業(yè)；
◆具有很強(qiáng)的人際溝通、協(xié)調(diào)、組織能力以及高度的團(tuán)隊(duì)精神，責(zé)任心強(qiáng)
1.負(fù)責(zé)封裝版圖設(shè)計(jì)，包括客戶芯片資料導(dǎo)入、封裝外形導(dǎo)入、原理圖導(dǎo)入、布局布線；
2.封裝工藝文件出具，包括貼片圖、打線圖；
3.封裝POD出具；
4.基于sigrity或siwave的信號(hào)完整性、電源完整性仿真；
5.與客戶進(jìn)行技術(shù)部分對(duì)接；
領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格：
教育背景：
◆本科及以上學(xué)歷，3-5年工作經(jīng)驗(yàn)、微電子及電子信息等相關(guān)專業(yè)。
技能技巧：
◆思路清晰，考慮問題細(xì)致；
◆熟練使用cadance等仿真軟件及辦公軟件。
態(tài) 度：
◆做事客觀、嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)、踏實(shí)、敬業(yè)；
◆具有很強(qiáng)的人際溝通、協(xié)調(diào)、組織能力以及高度的團(tuán)隊(duì)精神，責(zé)任心強(qiáng)
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)雙柏東一街203
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成都萬應(yīng)微電子有限公司成都萬應(yīng)微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應(yīng)科技有限公司，是成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”計(jì)劃首批“揭榜掛帥”重點(diǎn)引進(jìn)和支持的微電子先進(jìn)封測(cè)技術(shù)企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力?？蛻舭A為公司、榮耀等國內(nèi)頭部企業(yè)。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)力，致力于解決我國半導(dǎo)體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業(yè)。目前，公司在成都市政府和社會(huì)資本的支持下，正在建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái)，建成后將產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)，作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機(jī)構(gòu)“岷山先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研究院”的運(yùn)營公司，將孵化數(shù)家高技術(shù)企業(yè)，培養(yǎng)專業(yè)人才，促進(jìn)西部地區(qū)乃至全國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價(jià)值觀：實(shí)事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負(fù)、有野心的你加入。
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