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崗位職責： 1. 工藝：協(xié)助芯片封裝切割工序的工藝參數(shù)確定，工藝文件編寫及工藝優(yōu)化。 2. 設備：協(xié)助負責芯片封裝切割工序的相應設備的調研、評估、維護等；執(zhí)行設備維護步驟及標準規(guī)范，持續(xù)優(yōu)進設備參數(shù)。 3. 新品導入：協(xié)助工程師協(xié)調設備移入的調試、驗收；新產品導入相關的工藝參數(shù)選擇、工藝穩(wěn)定性分析、產品缺陷分析以及良品率的持續(xù)提升。 4. 內部協(xié)調：協(xié)調生產線其他站點同事，維持全線設備處于高效的生產狀態(tài)中。 5. 成本控制：協(xié)助控制生產環(huán)節(jié)中的成本，通過工藝改進節(jié)約生產各項成本。 6. 技術培訓：向公司的設備供應商學習更進一步的設備操作維護技術并培訓設備維護人員。 7. 安全管理： 對操作者和設備維護者進行安全方面的培訓，并對工作區(qū)域整潔工作進行管理。 崗位要求： 1、本科及以上應屆畢業(yè)生，材料、電子、機械、通信、物理、化學等相關專業(yè)。 2、優(yōu)秀的溝通技巧，能夠順暢地跟客戶、設計團隊、工廠的各個部門跨職能合作和溝通。